Войдите в учётную запись, чтобы мы могли сообщить вам об ответе
Предложения от продавцов
Описание
Материнская плата формата ATX для процессоров AMD с разъемом Socket AM4. Входит в модельный ряд плат среднего класса 2018-го года, построенных на основе набора системной логики AMD B450. Обеспечивает полную поддержку всего ассортимента процессоров Ryzen 3/5/7 (в т.ч. моделей Pro) первого и второго поколения (ядра Summit Ridge, Pinnacle Ridge), процессоров Ryzen со встроенным графическим ядром Radeon Vega (Raven Ridge) и немногочисленных моделей CPU Athlon 200GE. Оборудована 9-и фазной цифровой подсистемой питания Digi Power, позволяющей использование мощных 8-и ядерных CPU c TDP до 105 Вт. Благодаря оверклокерским функциям и радиаторам охлаждения mosfet-компонентов может использоваться для умеренного разгона CPU и RAM (без увеличения напряжения питания). Материнская плата ASRock B450 Pro4 предназначена для создания домашних/офисных конфигураций среднего уровня, а так же бюджетных игровых станций. Имеет 4-е слота для модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2933/2666/2400/2133 с максимальной суммарной емкостью до 64 Гб. Оборудована двумя высокоскоростными интерфейсными разъемами М.2 для подключения NVMe SSD-накопителей. Обычные SSD/HDD-диски подключаются к четырем портам SATA3. Сетевые соединения обеспечивает Gigabit Ethernet контроллер Realtek RTL8111H. За обработку и вывод звука отвечает 7.1-какнльный HDА-кодек Realtek ALC892. Предусмотрено 14 портов USB, среди которых: 2хUSB 3.1 Gen2 (до 10 Гбит/с, Type A+C) и 6хUSB 3.1 Gen1 (до 5 Гбитс/с).
Актуальная цена
Характеристики
Интегрированное аудио
Модель аудиочипа (модуля для обработки и вывода звука), установленного на материнской плате. Данные о точном названии звукового чипа будут полезны при поиске подробной информации о нем.
Современные «материнки» могут оснащаться довольно продвинутыми аудиомодулями, с высоким качеством звука и обширными возможностями, что делает их подходящими даже для геймерских и мультимедийных ПК (хотя для профессиональной работы со звуком все равно, скорее всего, понадобится отдельная звуковая карта). Вот наиболее популярные из современных аудиочипов: Realtek ALC887, Realtek ALC892, Realtek ALC1150, Realtek ALC1200, Realtek ALC1220, Realtek ALC4050, Realtek ALC4080, Supreme FX.
Наиболее продвинутый формат звука, который аудиочип материнской платы способен выводить на внешнюю аудиосистему. На данный момент практически все материнские платы с аудиочипами поддерживают стандартный стереозвук 2.0, а наиболее продвинутый формат может быть таким:
— 4. Конкретная раскладка звука по четырём каналам может быть разной, но в любом случае данный вариант представляет собой два классических канала стерео, дополненных ещё двумя — например, центральным и тыловым, или парой тыловых (левый и правый). Это позволяет расширить звуковую сцену и добиться большей объёмности, чем в классическом стерео, сохранив невысокую стоимость самих звуковых карт. Впрочем, данный вариант встречается редко, в основном в платах mini-STX (см. «Форм-фактор»).
— 5.1. Шестиканальный звук: два фронтальных, центральный и два задних канала, плюс сабвуфер для низких и сверхнизких частот. Позволяет воспроизводить полностью объёмный звук, который воспринимается слушателем не только перед, но и за собой. Один из наиболее популярных форматов многоканального звука на сегодняшний день.
— 7.1. Развитие идеи объёмного звука, заложенной форматом 5.1. Помимо стандартной шестиканальной конфигурации (центр, фронтальная пара, тыловая пара и сабвуфер), предусматривает ещё два динамика. Место их установки которых может быть разным, в зависимости от конкретной используемой схемы восьмиканального звука: над фронтальной или тыловой парой, в виде пары «центр-тыл», по бокам от слушателя и т.п. В любом случае восьмиканальные схемы позволяют более точно воспроизводить направление звука.
— 9.1. Наиболее продвинутый на сегодняшний день вариант акустики, встречающейся в материнских платах. Аналогично 7.1, данный стандарт включает 6 каналов по схеме 5.1 плюс дополнительные динамики — только в данном случае их четыре, что даёт ещё больше возможностей по расширению объёмного звучания.
Коннекторы на плате
Количество коннекторов USB 2.0, предусмотренных в материнской плате.
USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на передней панели корпуса. Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству фронтальных разъемов USB, которые можно с ней использовать.
Конкретно же USB 2.0 является самой старой версией из широко используемых в наше время. Она обеспечивает скорость передачи данных до 480 Мбит/с, считается устаревающей и постепенно вытесняется более продвинутыми стандартами, прежде всего USB 3.2 gen1 (бывший USB 3.0). Тем не менее, под разъем USB 2.0 все еще выпускается немало периферии: возможностей этого интерфейса вполне достаточно для большинства устройств, не требующих высокой скорости подключения.
Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.
Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.
Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.
Оперативная память
Количество слотов под планки оперативной памяти стандарта DDR4, предусмотренное в материнской плате.
DDR4 — дальнейшее (после третьей версии) развитие стандарта DDR, выпущенное в 2014 году. Улучшения, по сравнению с DDR3, традиционны — увеличение скорости работы и снижение энергопотребления; объем одного модуля может составлять от 2 до 128 ГБ. Именно на этот стандарт RAM рассчитано большинство современных материнских плат; количество слотов под DDR4 обычно составляет 2 или 4, реже — 6 и более.
Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.
Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.
Максимальный объем оперативной памяти, который можно установить на материнскую плату.
От объема RAM напрямую зависит производительность системы; с другой стороны, большое количество «оперативки» обходится недешево (как и платы с поддержкой таких объемов). Поэтому при выборе стоит не просто исходить из принципа «чем больше — тем лучше», но и учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности. Так, объемов до 8 ГБ включительно вполне хватает для несложных повседневных и офисных задач. 16 ГБ уже позволяет уверенно запускать практически все современные игры, однако геймерские платы нередко поддерживают и бОльшие объемы памяти (до 128 ГБ в отдельных моделях) — это дает дополнительную гарантию от «тормозов» во время игры. 32 ГБ хватает уже для многих сценариев профессионального применения, но вот для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга и 64 ГБ не будут пределом. А наиболее «вместительные» современные «материнки», совместимые с объемами более чем в 128 ГБ, в основном представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).
С другой стороны, выбирать по данному параметру можно с запасом, в расчете на апгрейд: ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. Именно с учетом этого многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.
Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.
Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.
Режим работы материнской платы с установленной на нее оперативной памятью. Он может быть следующим:
— Одноканальный. Простейший режим работы: один контроллер работает сразу со всем объемом оперативной памяти. Главные достоинства такого режима — простота и невысокая стоимость контроллеров. Однако производительность его получается весьма невысокой, поэтому одноканальные «материнки» в наше время встречаются крайне редко — в основном среди недорогих моделей для дома/офиса.
Форм-фактор планок оперативной памяти, на которые рассчитаны соответствующие слоты на материнской плате. Разные форм-факторы предполагают разницу не только в размерах, но и в расположении контактов, из-за чего несовместимы между собой; это нужно учитывать при подборе комплектующих.
— DIMM. Аббревиатура от Dual In-Line Memory Module. Этот форм-фактор можно назвать «полноразмерным», он является стандартным для десктопов и весьма популярен среди материнских плат всех размеров.
— SO-DIMM. Аббревиатура от «Small Outline Dual In-Line Memory Module», что можно приблизительно перевести как «уменьшенная версия DIMM»; соответственно, основными внешними отличиями планок и слотов под них являются уменьшенные размеры и количество контактов. Данный вариант применяется в материнских платах компактных форм-факторов, чаще всего — mini-ITX (см. выше).
Основное
Тип сокета (разъёма для процессора), которым оснащена материнская плата.
Различным моделям процессоров соответствуют различные типы сокетов, и перед покупкой материнской платы стоит отдельно уточнить, соответствует ли тип разъёма на ней типу разъёма для желаемого процессора.
Соответственно, производители материнских плат представляют платформы для актуальных процессоров: Intel S1150, S1155, S1156, S1356, S1366, S2011, S2011 v3, S2066, S1151, S1151 Coffee Lake, S3647, S1200, S1700.
И AMD: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, TR4 / TRX4.
Наличие у конструкции материнской платы отдельного радиатора для VRM.
VRM — это модуль регулировки напряжения, через который питание от компьютерного БП поступает на процессор. Этот модуль понижает стандартное напряжение блока питания (+5 или +12 В) до более низкого значения, необходимого для работы процессора (обычно чуть более 1 В). При высоких нагрузках регулятор напряжения может сильно нагреваться, и без специализированной системы охлаждения дело может закончиться перегревом и даже перегоранием деталей. Радиатор VRM снижает вероятность подобных ситуаций; он может оказаться нелишним для любого CPU, и крайне желателен, если плату планируется использовать с мощным высококлассным процессором (особенно разогнанным).
Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.
Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.
Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они представляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Форм-фактор материнской платы определяет прежде всего её физические размеры, и, соответственно, ряд параметров, непосредственно с ними связанных: тип корпуса компьютера, способ установки, тип разъёма питания, количество слотов под дополнительные платы (слотов расширения) и т.п. На данный момент существуют такие основные форм-факторы материнских плат:
— ATX. Один из наиболее распространённых форм-факторов материнских плат для ПК. Стандартный размер такой платы — 30,5х24,4 см, она имеет до 7 слотов расширения и 24-контактный либо (реже, в старых моделях) 20-контактный разъём питания.
— Micro-ATX. Слегка уменьшенная версия форм-фактора ATX, с более компактными габаритами (обычно 24,4х24,4 см) и, соответственно, меньшим количеством мест под периферию — гнезд под «оперативку» обычно всего два, слотов расширения — от двух до четырех. Тем не менее, несмотря на ограниченные размеры, такие платы могут предназначаться и для довольно мощных систем.
— Mini-ITX. Материнские платы компактных размеров (17х17 см). Предназначены для использования прежде всего в компьютерах малого форм-фактора (small form-factor, SFF), проще говоря — компактных ПК. По монтажным спецификациям и расположению разъёмов и слотов совместимы с корпусами стандарта ATX. Обычно имеют один слот расширения.
— mini-STX. Ещё один представитель компактных форм-факторов, предполагающий размер платы 140х147 мм. Таким образом, общий размер получается почти на треть меньше, чем у mini-ITX. При этом подобные платы нередко имеют посадочные места под довольно мощные процессоры (например, сокет LGA 1151 для чипов Intel Core) и делаются в расчёте на соответствующие значения TDP. А вот слоты расширения, как правило, отсутствуют.
— micro-DTX. Сравнительно новый компактный форм-фактор, встречающийся нечасто, в основном среди довольно специфических материнских плат — в частности, моделей, рассчитанных на корпуса в форм-факторе PIO. Такой форм-фактор характеризуется очень небольшими размерами и весом и позволяет закрепить корпус прямо за монитором, на стандартном креплении VESA. Одной из особенностей «материнок» под такие системы является то, что видеокарта в них устанавливается вдоль платы, а не перпендикулярно — соответственно, разъём PCI-E 16x (см. ниже) имеет нестандартное расположение. При этом по крепёжным элементам платы micro-DTX аналогичны microATX и могут использоваться в корпусах соответствующего форм-фактора (разве что для корректной установки видеокарты может потребоваться дополнительное оснащение). Стандартный размер такой платы — 170 х 170 мм, аналогично mini-ITX.
— mini-DTX. Промежуточный формат между описанным выше microDTX и оригинальным DTX; иногда также описывается как удлиненная версия mini-ITX. Имеет стандартный размер 170 x 203 мм и может оснащаться двумя слотами расширения (у mini-ITX и mini-DTX такой слот один); по применению полностью аналогичен — предназначается в основном для компактных корпусов, в частности, компьютеров типа HTPC.
— XL-ATX. Увеличенная разновидность форм-фактора ATX. Пока ещё не является общепринятым стандартом, варианты размеров включают, в частности, 32,5х24,4 см с 8 слотами расширения и 34,3х26,2 см с количеством дополнительных слотов до 9.
— Thin mini-ITX. «Тонкая» разновидность описанного выше уменьшенного форм-фактора mini-ITX: согласно официальной спецификации, общая толщина платы thin mini-ITX не должна превышать 25 мм. Также предназначен для наиболее миниатюрных компьютеров — в частности, HTPC.
— E-ATX. Буква E в названии данного форм-фактора расшифровывается как «Extended» — расширенный. В соответствии с названием, E-ATX представляет собой ещё одну увеличенную разновидность ATX, использующую платы размером 30,5х33 см.
— EEB. Полное название SSI EEB. Форм-фактор, применяемый в серверных системах (см. «По направлению»), предусматривает размер платы 30,5х33 см.
— CEB. Полное название — SSI CEB. Ещё один форм-фактор «серверных» материнских плат. Фактически представляет собой более узкую версию описанного выше EEB, с уменьшенной до 25,9 см шириной (при той же высоте 30,5 см).
— flex-ATX. Одна из компактных вариаций ATX, предусматривающая размеры платы не более 229х191 мм, а также не более 3 слотов расширения. При этом по расположению крепёжных отверстий данный стандарт идентичен microATX; собственно, он разрабатывался как потенциальная замена для последнего, однако по ряду причин особого распространения не получил, хотя и продолжает выпускаться.
— Нестандартный (Custom). Также используется название Proprietary. Материнские платы, не соответствующие стандартным форм-факторам и рассчитанные на корпуса особых размеров (как правило, фирменные).
Подключение накопителей
Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы.Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Количество портов SATA 3 на материнской плате.
SATA в наше время является стандартным интерфейсом для подключения внутренних накопителей (в основном HDD) и приводов оптических дисков. В один такой разъем подключается одно устройство, так что число портов SATA соответствует числу внутренних накопителей/приводов, которые можно подключить к «материнке» через такой интерфейс. Большое количество (6 SATA портов и больше) необходимо в случае активного использования нескольких жестких дисков и другой периферии. Для бытового же использования достаточно 4-ех. SATA 3, в соответствии с названием, представляет собой третью версию данного интерфейса, работающую на общей скорости около 6 Гбит/с; полезная скорость, с учетом избыточности передаваемых данных, составляет около 4,8 Мбит/с (600 МБ/с) — то есть вдвое больше, чем в SATA 2.
Отметим, что разные стандарты SATA вполне совместимы между собой в обоих направлениях: к более новым портам можно подключать более старые накопители, и наоборот. Единственное что скорость передачи данных при этом будет ограничиваться возможностями более медленной версии, а в некоторых случаях может потребоваться перенастройка накопителей аппаратными (переключатели, джампера) или программными средствами. Также стоит сказать, что SATA 3 является наиболее новой и продвинутой вариацией SATA на сегодня, однако возможностей этого стандарта недостаточно, чтобы раскрыть весь потенциал скоростных SSD-накопителей. Поэтому SATA 3 используется в основном для жестких дисков и бюджетных SSD, более скоростные накопители подключаются в специально разработанные для них разъемы вроде M.2 или U.2 (см. ниже).
Наличие встроенного RAID-контроллера на материнской плате. Данная функция позволяет создавать массивы RAID из подключённых к системе накопителей, используя только инструменты самой «материнки», проще говоря — через штатный BIOS или UEFI (см. выше), без использования дополнительного оборудования или программного обеспечения.
RAID — комплект (массив) из нескольких взаимосвязанных накопителей, воспринимаемый системой как единое целое. В зависимости от типа RAID может обеспечивать увеличение скорости чтения либо повышенную надёжность хранения информации. Вот несколько наиболее популярных типов:
— RAID 0 — данные записываются поочерёдно на каждый из подключённых дисков (один файл может оказаться записанным на разные диски). Обеспечивает повышение производительности, но не отказоустойчивости.
— RAID 1 — информация, записываемая на один из дисков, «отзеркаливается» на всех остальных. Обеспечивает повышенную надёжность за счёт снижения эффективной ёмкости системы.
— RAID 5 — информация записывается поочерёдно, как в RAID 0, однако, помимо основных данных, на диски пишутся также т.н. контрольные суммы, позволяющие восстановить информацию в случае полного отказа одного из дисков. Отличается хорошей отказоустойчивостью и не так сильно уменьшает полезный объём дисков, как RAID 1, однако работает относительно медленно и требует минимум 3 дисков (для предыдущих типов достаточно двух).
Есть и другие разновидности, они используются реже. В разных материнских платах может предусматриваться поддержка разных типов RAID, поэтому перед покупкой модели с данной функции не помешает уточнить детали отдельно.
Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.
Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.
Разъемы на задней панели
Количество коннекторов USB 3.2 gen1, предусмотренных на материнской плате.
USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB, которые можно с ней использовать. При этом отметим, что в данном случае речь идет о традиционных разъемах USB A; коннекторы под более новые USB C упоминаются в характеристиках отдельно.
Что же касается конкретно версии USB 3.2 gen1 (ранее известной как USB 3.1 gen1 и USB 3.0), то она обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с и более высокую мощность питания, чем более ранний стандарт USB 2.0. В то же время технология USB Power Delivery, позволяющая достигать мощности питания до 100 Вт, как правило, не поддерживается коннекторами этой версии под USB A (хотя может реализовываться в коннекторах под USB C).
Количество собственных разъемов USB 3.2 gen2, предусмотренных на задней панели материнской платы. В данном случае подразумеваются традиционные, полноразмерные порты типа USB A.
Версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и просто USB 3.1) является дальнейшим развитием USB 3.2 после версии 3.2 gen1 (см. выше). Данный стандарт обеспечивает скорость подключения до 10 Гбит/с, а для питания внешних устройств в таких разъемах может предусматриваться технология USB Power Delivery (см. ниже), позволяющей выдавать до 100 Вт на устройство (впрочем, поддержка Power Delivery не является обязательной, ее наличие стоит уточнять отдельно). Традиционно для стандарта USB, данный интерфейс обратно совместим с предыдущими версиями — проще говоря, к такому порту можно без проблем подключить устройство с поддержкой USB 2.0 или 3.2 gen1 (разве что скорость работы будет ограничиваться возможностями более медленной версии).
Чем больше разъемов предусмотрено в конструкции — тем больше периферийных устройств можно подключить к материнке без использования дополнительного оборудования (USB-разветвителей). В отдельных моделях материнских плат количество портов данного типа составляет 5 и даже более. При этом отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
Количество разъемов USB C версии 3.2 gen1, предусмотренных на задней панели материнской платы.
USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) позволяет работать на скоростях до 4,8 Гбит/с. Кроме того, при использовании этой версии с разъемом USB C в таком порте можно реализовать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт (хотя далеко не всякий порт USB C 3.2 gen1 на материнских платах поддерживает Power Delivery).
Что касается количества, то в современных материнках почти не встречается более одного разъема USB C 3.2 gen1. Это связано с двумя моментами. Во-первых, для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A; во-вторых, многие производители отдают предпочтение портам USB C более продвинутых версий — 3.2 gen2 и 3.2 gen2x2 (см. ниже). Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
- DisplayPort
- HDMI
- VGA
Разъемы питания
Тип разъёма, служащего для подключения материнской платы к блоку питания (БП) — внутреннему, предусмотренному в корпусе компьютера, или внешнему.
— 24-контактный. Используется для соединения с БП, установленном в корпусе компьютера. Стандартный разъём для большинства современных материнских плат. Отчасти совместим с более старым 20-контактным коннектором (см. ниже), однако в некоторых случаях (в первую очередь при большой потребляемой мощности) могут возникать проблемы, поэтому совместимость в данном случае стоит уточнять отдельно для каждой конкретной «материнки».
— 20-контактный. Устаревшая разновидность разъёма питания, применяемая в основном в ранних моделях материнских плат; в современные модели практически не устанавливается. Частично совместим с более новым 24-контактным разъёмом, но есть некоторые нюансы; на практике стоит отдельно уточнять совместимость каждой конкретной 20-контактной платы с 24-контактным БП.
— Разъем для внешнего БП. Разъём для подключения внешнего блока питания. Встречается преимущественно в материнках компактных форм-факторов (см. выше), предназначенных для соответствующей техники — HTPC, ноутбуков и т.п.; именно в такой технике блок питания часто выносится за пределы корпуса, дабы уменьшить общие габариты устройства.
— 24+24+24-контактный. Вариант, предусматривающий сразу три 24-контактных разъема. Встречается в высококлассных «материнках», рассчитанных на подключение большого количества комплектующих и требующих высокой мощности питания — в частности, некоторых моделях для майнинга (см. «По направлению»).
— ATX12VO. Наиболее новый из актуальных на сегодня разъемов питания, представленный в 2020 году. Ключевой особенностью этого стандарта является то, что с БП на плату подается только напряжение в 12 В — в отличие от более ранних стандартов (являющихся разновидностями оригинального ATX), где с блока питания поступали также напряжения в 3,3 В и ±5 В. Соответственно, питание на более низковольтные компоненты системы распределяется исключительно средствами самой «материнки»; а для подключения БП используется уменьшенный разъем всего на 10 контактов. Ключевыми преимуществами ATX12VO являются уменьшение проводов в корпусе и возможность реализации через материнскую плату некоторых специфических функций, касающихся управления питанием и экономии энергии. А слабая распространенность этого стандарта обусловлена в основном тем, что появился он лишь недавно.
Тип разъема для питания процессора, установленного на материнской плате.
В большинстве современных плат используется 4-контактный разъем, на него же рассчитано и большинство блоков питания в корпусах стандарта ATX. Помимо этого, встречаются и другие типы разъемов питания, все они имеют четное число контактов — 2, 6 либо 8. Двухконтактное питание применяется в основном в материнках миниатюрных форм-факторов вроде thin mini-ITX, рассчитанных на процессоры с низким энергопотреблением. 8-контактные разъемы, наоборот, предназначены для питания наиболее мощных современных процессоров. Считается, что такой разъем обеспечивает более стабильное питание и более точную настройку его параметров. А вот разъемы на 6 контактов по отдельности не встречаются, они обычно дополняют 8-контактные разъемы в высокопроизводительных платах, в частности, геймерских.
Также отметим, что некоторые платы имеют 2 или даже 3 разъема питания — чаще всего в формате 8+4, 8+8 и 8+8+6 контактов. Такой функционал рассчитан на высококлассные CPU с высокой мощностью и энергопотреблением, для которых одного разъема мало. Встречается и другой специфический вариант — «материнки» без отдельного питания процессора: это модели, оснащенные встроенным CPU, который получает энергию через собственные схемы платы без специального разъема питания.
Отзывы
Отзывы не найдены